MEMS Industry Group Provides Member News Snapshot on Eve of SEMICON West; MIG Members Announce MEMS Devices for Automotive, Consumer Electronics, Medical; Offer New Solutions for MEMS Manufacturing

 --  Silex Microsystems (Booth 8819) -- recently announced additional

     funding from existing and new investors. Silex is dedicating this new

     investment toward capacity increases and installation of a new 8-inch MEMS

     line. This expansion will enable Silex to meet capacity demand for current

     as well as new customers. It will also facilitate Silex's advancing ongoing

     programs on CMOS-MEMS integration such as direct bonding, zero cross talk

     and Via technologies as well as Wafer Level Packaging (WLP).

 --  SVTC Technologies (Booths 5516 and 8716) -- will announce July 14 the

     expansion of its next-generation MEMS processing capabilities. SVTC has

     added equipment from fellow MIG members Lam Research Corp. and SUSS

     MicroTec to provide deep silicon etch, wafer bonding, proximity alignment

     and additional microlithography capabilities at SVTC's facilities.

 --  Tegal Corporation (Booth 1921) -- will soon announce its new Compact

     360(TM) Nano-Layer Deposition (NLD) system, which improves film quality and

     system throughput for manufacturers of MEMS, nanotechnology, optoelectronic

     and advanced semiconductor components.

 --  Acuity, Inc. -- announced its company launch on June 10. Founded by

     MEMS pioneers Jim Knutti and Henry Allen, Acuity is a fabless semiconductor

     company bringing to market a line of high-performance MEMS-based pressure

     sensors. The company also announced a production agreement with the MEMS

     foundry Semefab.

 --  ACUTRONIC USA -- will announce July 14 the release of the AC-217 two-

     axis motion table, a new product aimed at providing manufacturers of

     inertial MEMS devices and inertial MEMS-based products a cost-effective

     solution for product testing.

 --  Chipworks -- will soon release ICInside Surveyor, a new software tool

     that puts a virtual SEM microscope on the desktop, allowing companies to

     view, measure and annotate their competition's device layouts in detail

     using high-magnification image mosaics of thousands of SEM images.

 --  Freescale -- announced Q2 2008 advancements in its MEMS-based sensors

     for in-vehicle networking. Freescale's MEMS-based sensors -- working with

     the company's FlexRay(TM) technology -- provide a smoother driving

     experience for the new BMW-X5 series. In June, Freescale announced the

     newest version of Red Octane's Guitar Hero(R) for the Xbox 360(TM) gaming

     system -- which uses Freescale's 3-axis accelerometer for the advanced tilt-

     motion sensing that gives gamers that 'rock star' experience.

 --  MEI, LLC -- announced July 7 the introduction of its next-generation

     "Revolution" Automated, Multi-step Wet Processing System. The new

     "Revolution" System combines ease of process control with a rotary robot

     design and precision engineering to create a powerful, flexible tool with a

     minimal fab footprint. The system features easily managed IDX automation

     software, which provides increased control and programmability. In

     addition, the system's robotics handle, in a very small footprint, 300mm

     wafer carriers through multiple process steps.

 --  STMicroelectronics -- announced June 23 with Debiotech the first

     prototype of its miniaturized insulin-delivery pump. The company also made

     some significant new product announcements in Q2 2008, including a new

     surface-mount MEMS single-axis yaw gyroscope for angular rate sensing in

     game controllers and navigation systems, and a new 3D orientation sensor,

     the company's first product in a new family of MEMS functional sensors.

 --  10:30-10:50 a.m. "Real Consumer Volume: MEMS Devices are Entering High-

     Growth Applications" by Jean-Christophe Eloy, director general and general

     manager, Yole Developpement (Booth 8714)

 --  11:10-11:30 a.m. "iMEMS Everywhere: User Experiences for Hand Held

     Devices" by Rob O'Reilly, Director of Test, MEMS Division, Analog Devices

 --  11:50 a.m.-12:10 p.m. "Silicon MEMS Solutions For Enabling High-End

     Camera Quality on Mobile Phones" by Shawn Maloney, VP, Marketing, Sales and

     Business Development, Siimpel Corporation

 --  12:10-12:30 p.m. "Microvision's MEMS: New Technologies Ramping up to

     New Products" by Jason Tauscher, manager, MEMS Development, Microvision,

     Inc.

 --  12:30-12:50 p.m. "New possibilities from MEMS displays" by Brian

     Gally, director of engineering, Qualcomm MEMS Technologies

 --  3:00-3:20 p.m. "Deep Silicon Etch for MEMS: A High-Volume

     Manufacturing Report" by Steve Lassig, senior program manager, 3D

     Integration and MEMS Etch Group, Lam Research Corporation (Booth 1116 and

     Esplanade)

 --  3:20-3:40 p.m. "A Unified Approach to High Productivity MEMS Release

     Processing" by Alan Atherton, senior technologist, Memsstar Technology

     (Booth 8712)

 --  4:20-4:40 p.m. "Wafer Prober-Platforms for Comprehensive Wafer-level

     MEMS Tests" by Joshua M. Preston, Marketing Group Manager, SUSS MicroTec

     Test Systems (Booths 5639 and 7311)

 PRESS CONTACTS (For Editors Only):

 MEMS Industry Group

 Karen Lightman

 Phone: 412/390-1644

 Email: Email Contact

 Vetrano Communications

 Maria Vetrano

 Phone: 617/876-2770

 Email: Email Contact